Quelle: TPT

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TPT Wire Bonder hat eine neue Version des Gerätes HB16 entwickelt, die dem Nutzer ein sehr einfaches Arbeiten ermöglicht. Die Touch-Screen-Bedienung wurde möglichst selbsterklärend gestaltet. Außerdem wurde die Geschwindigkeit der zwei motorisierten Achsen (Y, Z) verdoppelt. Deep-Access Bondkopf, der einfache Wechsel zwischen Wedge- & Ball-Bonden sowie die Möglichkeit, komplexe Loopprofile wiederholbar zu bonden, machen dieses Gerät zu einem Alleskönner. Eine Pick & Place- Erweiterung ermöglicht es, einen vollständigen Bestückungsprozess zu realisieren: Epoxy-Stempeln, Die-Plazierung, Wärmeaushärtung und Bonden. TPT bietet das Gerät auch mit nur einer motorisierten Achse (Z) sowie einem manuellen Bonder an.

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