Der manuelle Wedge-Bonder-HB02 von TPT ist als Tischgerät konzipiert und für den Einsatz in Labors und die Kleinserienfertigung geeignet. Damit lassen sich Gold- und Aluminiumdrähte von 17 bis 75 µm und Bändchen von bis zu 25 µm x 250 µm bonden. Mit folgenden Parameter wartet das Gerät auf: Energie, Kraft und Zeit sind unabhängig für den ersten und zweiten Bond einzustellen. Die motorisierte Drahtspule sorgt für eine störungsfreie Drahtabspulung, während eine motorisierte Drahtklammer eine präzise Drahtsteuerung sichert. Das Gerät hat einen 165 mm langen Bondarm und eine Bondwerkzeugeintauchtiefe von 12 mm.
