Intarsia Corporation gab die Ausrichtung ihrer Geschäftsstrategie des konzentrierten Angebots hoch integrierter „Drop-In“-RF-Module in einem breiten Spektrum von Kabellos- und Mikrowellen-Märkten bekannt. Im Vergleich zu Alternativlösungen, die zahlreiche diskrete Komponenten erfordern, bietet dieser Ansatz dem Anwender überlegene Leistung, einfachere Verwendbarkeit und reduzierte Baugröße. Die Intarsia-Glas-Dünnfilm-Technologie befähigt das Unternehmen zur Entwicklung von Standardmodulen, die komplette Netzwerke unterstützender, passiver Komponenten sowie aktive Hf-Chips in einem einzigen Industriestandard-Paket integrieren.


In einer herkömmlichen, auf gedruckten Leiterplatten basierenden Lösung mit paketierten Hf-Chips und diskreten unterstützenden Komponenten ergeben sich im Signalpfad erhebliche Verluste durch Mikroverbindungen, Komponentenverkabelung und Leiterbahnen. Der Lösungsansatz von Intarsia resultiert in einer substantiellen Reduzierung derartiger Verluste, da das geringverlustige, integrierte, passive Netzwerk in unmittelbarer Nähe des Hf-Chips, im selben Paket und nur über Drahtbondierung verbunden, untergebracht ist. Darüber hinaus bieten die in Dünnfilmprozessen verwendeten, hochentwickelten Materialien wie Kupfermetallisierung und Glassubstrate mit geringen Hf-Verlusten wesentlich höhere Leistungswerte als Implementierungen der Anpassungs- und Vormagnetisierungsnetze auf dem aktiven MMIC selbst.