Der Durchsteigerfüller PHP-900 IR-6P von SAN_EI im Vertrieb bei Michael hat einen hohen Tg- und niedrigen CTE-Wert und benötigt eine nur kurze Aushärtungszeit. SRT-60G wurde als Ersatz für die Füllung der Löcher mit Lötstopplack entwickelt. Dieses Material ist lösungsmittelfrei und reduziert die Entstehung von Rissen gegenüber Lötstopplacken mit Lösungsmitteln. Die Variante PHP-900 NC-735P kommt zur Füllung von BVH (Laser Vias) zum Einsatz und beinhaltet Kupferpuder. Das Undercoat-Material für LED-Anwendungen und für dickschichtige Kupfersubstrate UC-3000 füllt den Platz zwischen T/H und der Kupferleiterbahn und man erhält eine völlig gleichmäßige, glatte Oberfläche.