EBV Chips, wie der Distributor EBV sein Halbleiter-Programm nennt, ist um einen weiteren Chip gewachsen. Heracles heißt das GSM- und GRPS-fähige Quadband-Konnektivitätsmodul, in das eine SIM-Karte des französischen Konzerns Orange integriert ist. Damit können die Module nahtlos das Mobilfunknetz des Mobilfunkanbieters nutzen.

Dank der geringen Abmessungen eignen sich das Konnektivitätsmodul mit ihrer integrierten SIM-Karte für die intermaschinelle Kommunikation in IoT-Anwendungen.

Dank der geringen Abmessungen eignen sich das Konnektivitätsmodul mit ihrer integrierten SIM-Karte für die intermaschinelle Kommunikation in IoT-Anwendungen. EBV

Das Modul umfasst einen Pre-Paid-2G-Datenplan, mit dem es möglich ist in 33 europäischen Ländern auf das Orange-Netz zuzugreifen. Insgesamt gibt es vier Datenpakete mit 10, 40, 200 und 500 MByte, zusätzlich garantiert der Netzanbieter Orange eine Nutzung bis mindestens 2025. Indem man die Konnektivität vor der Designphase integriert wird der Design- und Herstellungsprozess vereinfacht, zusätzlicher Verwaltungsaufwand ist nicht nötig. Dadurch können Entwickler die Kosten für ihre Lösungen vorab bestimmen.

Zur Anwendung kommt das Modul etwa in Automotive- und Industrielösungen sowie Wearables oder beim Tracking. Mit seinen Maßen von 15,8 x 17,8 x 2,4 mm3 eignet es sich auch für Lösungen mit sehr kompakten Design und Systemen mit niedrigen Energieverbrauch.