„Die ESD-Allianz spiegelt den Wandel der Halbleiterindustrie vom reinen Chip-Design hin zu einem systemorientierte Ansatz wider“, bemerkt Lip-Bu Tan, Präsident und CEO von Cadence Design Systems und Co-Vorsitzender des ESD-Allianz-Vorstandes.

Im Rahmen ihrer erweiterten Charta wird die ESD-Allianz eine wichtige Komponente zum weiteren Erfolg der weltweiten 360 Milliarden US-Dollar Halbleiter-Industrie liefern. „EDAC wurde 1989 während der sogenannten Go-go-Jahre gegründet“, sagte Bob Smith, Exekutivdirektor der ESD-Allianz. „EDA ist nach wie vor geschäftskritisch für Chip-Design, aber es sind auch andere komplementäre Technologien und Lösungen für das Design-Ökosystem hinzu gekommen. Wir wollen sie alle zusammen unter dem ESD-Alliance-Dach zusammenbringen.“ Zu den ESD-Allianz-Initiativen gehören unter anderem die Halbleiter-IP, Embedded-Software, Advanced Packaging für die Systemskalierung und Servicegesellschaften, die Design-Know-how und Ressourcen zur Verfügung stellen.