Erfolgreicher Einsatz des Inspektionssystems X7056BO bei Danfoss Silicon Power (v.l.n.r.):
Wolfgang Herbig, Herbig Technologies; Torsten Hansen, Manager Production Equipment und Wolfgang Dreesen, Prozess- und Applikationstechnik bei Danfoss Silicon Power.

Erfolgreicher Einsatz des Inspektionssystems X7056BO bei Danfoss Silicon Power (v.l.n.r.):
Wolfgang Herbig, Herbig Technologies; Torsten Hansen, Manager Production Equipment und Wolfgang Dreesen, Prozess- und Applikationstechnik bei Danfoss Silicon Power.Viscom

Insbesondere aufgrund des wachsenden Automotive-Geschäfts und der steigenden Anforderungen dieser Branche hat Danfoss die bereits eingeführten Viscom-Röntgeninspektionssysteme X8051 durch weitere X7056BO-Kombisysteme für die Drahtbondkontrolle ergänzt. Inzwischen sind vier X7056BO-Systeme im Einsatz, die Röntgen- und AOI-Inspektion in einem System kombinieren. Die Stärken der Kombi-Systeme liegen in reduzierten Anschaffungskosten, geringen Pseudofehlerraten und einer hohen Produktivität. Das System prüft den Drahtverlauf der Bondverbindungen mit AOI. Das Inspektionssystem erkennt die Bondfüße und definiert anhand dieser, wie der Draht liegen muss. Dabei werden zum Beispiel Position, Form, Taillänge und Bondtoolabdrücke der Bondfüße berücksichtigt. Glanzflächen und der gradlinige Verlauf sind die wesentlichen Parameter für den Draht. Die Röntgeninspektion setzt Danfoss ein, um Lötflächen unter den aktiven Bauteilen auf Störflächen zu prüfen. Typische Fehler sind Poren, welche aus Einschlüssen von Flussmittel oder Luft resultieren.