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Kupferbondverbindungen zuverlässig und in hoher Qualität herstellen.
Vollautomatischer Dickdraht-Bonder Bondjet BJ935

Ziel des Gemeinschaftsprojekts von Hesse, dem IGBT Kompetenzzentrum von Infineon und dem Lehrstuhl Mechatronik und Dynamik der Universität Paderborn ist die Definition eines idealen Bondprozesses. Darauf aufbauend werden eine Zustandsüberwachung sowie eine selbstoptimierende Steuerung für den Ultraschall-Drahtbonder des Unternehmens entwickelt. Das ermöglicht eine Analyse der externen Einflüsse und eine eigenständige Anpassung der Prozessparameter. Zustandsüberwachung und Selbstoptimierung werden anhand eines Prototypen validiert, ggf. angepasst und anschließend in die Draht-Bonder integriert. Aufgrund der Ergebnisse lassen sich Kupferbondverbindungen zuverlässig und in hoher Qualität herstellen und die Drahtbonder können sich automatisch an veränderte Bedingungen anpassen. Die Ergebnisse des Projekts lassen sich auf andere Produktionsverfahren etwa in den Bereichen Maschinenbau, Automotive oder Medizintechnik übertragen.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 341