Durch die Wahlmöglichkeit zwischen auf Kupfer basierenden Verbindungen oder optischen Kabeln bei gleichem Verbindungsmodus und gleichem Platzbedarf ist das Fire-Fly-System auch für künftige Anforderungen prädestiniert.

Durch die Wahlmöglichkeit zwischen auf Kupfer basierenden Verbindungen oder optischen Kabeln bei gleichem Verbindungsmodus und gleichem Platzbedarf ist das Fire-Fly-System auch für künftige Anforderungen prädestiniert.Samtec

Das Fire-Fly-System ermöglicht Verbindungen zwischen Chips, Leiterplatten und Systemen bei Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 28 GBit/s. Derzeitige Kabelversionen bieten zwölf Kanäle mit je 14 GBit/s, insgesamt also 168 GBit/s. Die Besonderheit dabei ist, dass Konstrukteure mit dieser Verbindungstechnologie ihre Systeme durch die problemlose Aufrüstung von Kupfer auf optische Kabel, zukunftssicher gestalten können.

Das Samtec-System basiert auf einer so genannten Fly-Over-Verbindung: Durch die Entfernung der Datenverbindungen, per Fly-Over-Kabel, weg von der Leiterplatte, lassen sich zum Beispiel Probleme hinsichtlich der Signalintegrität lösen. Zudem steigt die elektrische Leistung. Dank dem Fly-Over der Daten über die verlustbehafteten Leiterplattenmaterialien und andere signalabschwächende Bauteile werden komplexe Layouts zur Hochgeschwindigkeitsübertragung der Signale überflüssig. Die zweiteiligen Leiterplattenverbindungen isolieren das Signal und die Stromleitungen und vereinfachen so im Vergleich zu Array-Systemen die Leiterbahnführung. Der zweiteilige Aufbau führt auch zu einer verbesserten Montagefreundlichkeit im Vergleich zu Druckspannungssystemen mit mechanischer Verschraubung.

Anders als bei bisherigen Lösungen mit optischen Engines werden die thermischen Betriebsbedingungen mittels eines integrierten Kühlkörpers berücksichtigt.