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Prinzipskizze Anisotrope IC-Klebung.
Abdrücke eingeklemmter Partikel auf der Padrückseite.

Da sich Displays nicht mit lötbaren Oberflächen ausstatten lassen, sind Kontaktpads hier etwa mit Indium-Zinn-Oxid beschichtet. Dieses Material ist zwar elektrisch leitfähig aber nicht lötbar, weshalb die Kontaktierung über eine anisotrope Klebeverbindung erfolgen muss. Damit lassen sich ICs mit einem Pitch bis ca. 50 µm bestücken. Zum Einsatz kommen in der Regel Klebefolien mit eingebetteten, leitfähigen Partikeln etwa aus Ni- oder metall-beschichtetem Polymer. Die Leitpartikel sind zwischen den Pads des Glassubstrats und des Flexleiters eingeklemmt und stellen so eine leitfähige Verbindung her. Der Füllgrad der Leitpartikel ist so gewählt, dass sie sich gegenseitig nicht berühren und somit lateral keine leitfähigen Pfade entstehen. Für die Untersuchung der Verbindungen im Rahmen der Prozessevaluierung stehen dem Unternehmen diverse Analyseverfahren wie DIC-Mikroskopie, Querschliffe oder Scher- und Peeltests zur Verfügung. Zum Kontaktieren an weiteren Schaltungselementen besteht außerdem die Möglichkeit, Flexleiterplatten mittels ACF anzukleben.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 537