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Seho Systems

To activate the surface of the PCB prior to wave soldering usually a solvent-based flux is used. Alternatively, now a plasma process can be used to deposit flux powder, so a solvent can be avoided. Due to the reduced creep when using masks and reduced residues, product quality and downtime of the system can be improved. Preheating of PCBs requires a high energy density. This can be implemented efficiently by using new medium wave infrared emitters that offer a good heat transfer to the PCB. In order to improve the efficiency of preheating despite the higher performance, a new control concept activates the emitters only in the areas where a PCB is located. A dual soldering system was developed that allows independent temperature settings for the solder and an automotive-compliant separation of different solder materials. Also the refilling of solder is automotive complaint. A conversion of existing wave soldering systems is possible by exchanging only a few additional components.

Mit Hinblick auf eine Null-Fehler-Produktion hat Seho eine neue Anlagentechnik entwickelt, bei der alle prozessrelevanten Bestandteile wie Flussmittelauftrag, Vorwärmung und Löten durch neue Funktionsbaugruppen ersetzt wurden. Zur Aktivierung der Oberflächen auf der Leiterplatte vor dem Wellenlötvorgang werden üblicherweise lösungsmittelbasierte Flussmittel eingesetzt. Als Alternative dazul kann jetzt die Abscheidung von Flussmittelpulver mittels Plasma erfolgen. Aufgrund des reduzierten Kriechens beim Einsatz von Masken und reduzierten Rückstände lassen sich sowohl Produktqualität als auch Stillstandzeiten der Anlage verbessern. Neue mittelwellige Infrarotstrahler erzeugen effektiv die im Bereich der Vorheizung erforderliche hohe Energiedichte, womit ein guter Wärmeübertrag auf die Leiterplatte möglich ist. Um den Wirkungsgrad der Vorheizung zu verbessern, erfolgt die Aktivierung der Strahler nur in den Anlagenbereichen, in denen sich eine Baugruppe befindet. Ein Doppeltiegel-System lässt eine unabhängige Lottemperierung und eine automotive-gerechte Trennung unterschiedlicher Lotwerkstoffe zu. Auch die Nachfüllung von Lot in den Tiegel ist automotive-gerecht neu aufgesetzt, um eine Vermischung der Legierungen in der Anlage vollständig auszuschließen. Eine Umrüstung existierender Anlagentechnik ist durch den Austausch weniger Komponenten möglich.

productronica innovation award 2015: Halle A4, Stand 578