EZ-Shield-Can-Clips sind für die automatische Oberflächenmontage auf der Leiterplatte konzipiert und reduzieren so Beschädigungen in der Nachbestückung.

EZ-Shield-Can-Clips sind für die automatische Oberflächenmontage auf der Leiterplatte konzipiert und reduzieren so Beschädigungen in der Nachbestückung.Harwin

Hierzu gehören zwei Clips von gerade einmal 3,9 mm Länge, mit denen sich kleinere Deckel kostengünstig auf der Leiterplatte befestigen lassen. Zu den aktuell verfügbaren Clips gehört außerdem der S0961-46R, der speziell auf höhere Haltekräfte am Schirmdeckel (typisch um bis zu 30 %) ausgelegt ist und damit die Abschirmdeckel so fest wie nur möglich auf der Platine befestigt. Mit der verringerten Montagefläche und Bauhöhe von nur 0,8 mm bieten diese vielseitigen Halter eine äußerst kostengünstige Möglichkeit zum sicheren Befestigen von Abschirmbechern und Busschienen auf einem Leiterplattensubstrat.

Die im Blistergurt auf Rolle gelieferten EZ-Shield-Can-Clips sind für die automatische Oberflächenmontage auf der Leiterplatte konzipiert und reduzieren so zeit- und kostenintensive Nachbestückungen, bei denen es vermehrt zu Beschädigungen kommen kann. Während die Halteklammern die RFI/EMI-Schirmdeckel bei Stößen und Vibrationen sicher festhalten, macht der unkomplizierte Aus- und Einbau die Teile besonders geeignet für Anwendungen mit häufigen Einstell-, Reparatur- und Instandhaltungsarbeiten. Die Abschirmungen sind als rechteckiger Deckel mit umlaufender Kante ausgeformt.

Die Einsatzmöglichkeiten sind weit gestreut, von der Unterhaltungselektronik bis hin zur industriellen Leittechnik. Im Grunde genommen eignen sich die Clips für alle Anwendungen, bei denen Hochfrequenzbauelemente zum Einsatz kommen oder die vor Interferenzen zu schützen sind. Typische Beispiele sind Funksysteme, Drahtlosausstattungen und Konsumelektronik, wo eine kostengünstige Kombination aus hoher Haltekraft und guten Abschirmeigenschaften gefragt ist.