Aufgabe des TDCs wird die Entwicklung von umfassenden Lösungen für Halbleitertechnologie sein, angefangen bei neuen Interconnect- und Packaging Technologien für die dreidimensionale Anordnung von Chips (3D Stacking) bis hin zu hochinnovativen Photomasken für Extreme Ultraviolet (EUV) Lithographie.

Das TDC bietet auf einer Fläche von über 46.000 m2 Platz für eine Reihe von Laboren sowie flexibel verwendbaren Reinraumflächen. Mit einer Investition von knapp zwei Milliarden US-Dollar wird sich damit die Gesamtinvestition am Standort Fab 8 auf über acht Milliarden US-Dollar erhöhen. Der Baubeginn ist für Anfang 2013 geplant, die Fertigstellung erfolgt voraussichtlich Ende 2014.