Der halbautomatische Scriber S200 von Microconnect schneidet Wafer und kann auch andere spröde Materialien, wie z.B. Glas trennen. Dieser Scriber ist einzigartig auf dem Markt. Das zerstörungsfreie Plasma-Equipment DSB3000 und DSB6000 von Nanoplas säubert auch Hohlräume durch Löcher mit einem Durchmesser von 5 µm. Die manuellen West Bond-Maschinen sind bestens für die heutigen Anwendungen gerüstet und werden für viele Anforderungen eingesetzt: unterschiedliche Komponenten-Geometrien, größte Bondbereiche, kurze Drahtbogen, etc. Außerdem bietet man Flipchip-Bonder sowie Die-Sorter und –Tester für opto-elektrische Komponenten an.

523pr0208