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T6000-Maschine
T6000-Tool Changer

Eine automatische Mustererkennung und die spielfreie Präzisionsführung mit einer Standard-Schrittauflösung von 1 μm (Heidenhain-Messystem) und 7 μm Platziergenauigkeit erfüllen vielerlei Bedürfnisse der modernen Mikroelektronikbestückung. Das System kann ab Gel-Pack, Waffle-Pack oder direkt von Wafern bis 8″ Durchmesser bestückt werden. Für die unterschiedlichen Erfordernisse bezüglich des Kleberauftrags stehen ein Druck-Zeit-Dispenser und optional ein Spindeldispenser zur Auswahl. Verschiedene Dispensermuster können aus der Datenbank abgerufen werden. Als optionale Ausstattung ist ein Modul zum Epoxystempeln erhältlich. Mittels eines Werkzeugmagazins läuft der Werkzeugwechsel vollautomatisch und mit minimalem Zeitaufwand ab. Ausser im automatischen Modus kann das gerät auch für die manuelle Einzelbestückung genutzt werden und ist dadurch insbesondere für Anwendungen in der Entwicklung attraktiv. Der multifunktionale Die-Bonder ist für vielfältige Applikationen geeignet, wie z. B. Die-Attach, Die-Sorting, Flipchip-Bestückung, MEMS, MOEMS VCSEL, TS-Bonden, Klebebonden, eutektisches Bonden und vieles mehr. Die eigens programmierte Software verfügt über eine intuitiv und leicht zu bedienende Benutzeroberfläche. Das robuste Standalone-Gerät ist nach ergonomischen Gesichtspunkten konstruiert und mit einer leicht zugänglichen, klar aufgebauten Steuerung versehen.