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Piva kombiniert Polyimid und Edelstahl.
SDS schafft selbst Feinstrukturen.

Auch Feinstrukturen von 10 bis 20 µm sind möglich. Weitere Vorteile sind präzisere Konturschärfe und verbesserter Pastenauftrag. Materialbedingt ist zudem eine wesentlich höhere Standzeit als bei Sieben zu erwarten. Dagegen verbindet die Hybridschablone Piva die positiven Eigenschaften von Polyimid und Edelstahl. Die Edelstahlfolie stabilisiert die Schablone und bildet die Rakelfläche, das Polyimid passt sich der Leiterplattenoberfläche konturgenau an, sorgt für ein sehr gutes Auslöseverhalten und unterstützt die problemlose Unterseitenreinigung. Erhältlich sind drei Standard-Materialdicken von 105, 130 und 155 µm. Piva gibt es sowohl als gerahmte als auch als Spannschablone.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 139