Gewonnen hat Daniel Hahn vom Fraunhofer IZM Berlin mit seinem Poster zum Thema „Zuverlässigkeit konkaver Flip-Chip-Lotverbindungen bei kombinierter Belastung durch Temperatur und Vibration”. Der Komiteevorsitzende Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM, Berlin und Udo Weller von der Mesago Messe Frankfurt GmbH überreichten dem Sieger am Donnerstag ein Preisgeld von 500 Euro.

An den beiden ersten Messetagen wählten die Besucher ihren Favoriten unter Einbezug der Kriterien Inhalt, Aktualität, Praxisbezug und Form aus. Der Young Engineer Award wurde in diesem Jahr zum ersten Mal verliehen.