Naturgemäß sind manche dieser Investitionen recht kapitalintensiv. Die mittel- und langfristige Rentabilität muss daher im Vorfeld durch intensive Analysen und Marktbeobachtungen abgesichert sein. Idealerweise können Testdienstleister auf langjährige Partnerschaften mit so genannten „Lead-Kunden“ bauen. Gemeinsam lassen sich die benötigten Konfigurationen definieren, sodass der Kunde sich zudem zu einer Grundauslastung gleich nach der Inbetriebnahme bereiterklärt. Im engen Schulterschluss mit seinen Lead-Kunden hat Rood Microtec sich zu einer weiteren strategischen Ausrichtung entschlossen und plant, noch in diesem Jahr für zwei seiner Kernbereiche größere Investitionen zu tätigen. Damit erweitert der Testdienstleister sein bereits breitgefächertes Portfolio und sieht sich zudem gut gerüstet für seine Ziel-Segmente Automotive, Industrial/IoT und für Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen (HiRel).

Fehler zweifelsfrei detektieren

Zum einen wurde im Bereich der Fehler- und Technologieanalyse das bisherige analoge 2D-Röntgenmikroskop um einen digital arbeitenden Röntgentomographen vom Typ GE-Nanomex 160 ergänzt, der deutlich höhere Auflösung, bessere Bildqualität und optionale 3D-Darstellung bietet. Damit werden unter anderem manche Befunde schon in dieser Phase der Untersuchung deutlich – ohne dass zusätzlich Schliffe erforderlich sind, die zur Erhärtung von Annahmen bisher stellenweise nötig waren. Initiiert durch ein Kundenprojekt aus der Luft- und Raumfahrt wurde zudem die Beschaffung eines neuen Stereo-Mikroskops Stemi 305 von Zeiss zum Betrieb in einer Flowbox für visuelle Inspektionen unter Reinraumbedingungen beschlossen. Darüber hinaus wurde in ein zusätzliches Forschungsmikroskop, dem ebenfalls von Zeiss stammenden Axio Imager.A2m investiert.

Zum anderen wurde der Testbereich – motiviert durch gleich zwei kooperative Kundenprojekte – um die skalierbare Advantest-Testerplattform V93000 SoC sowie einen 12-Zoll geeigneten Waferprober UF3000EX-e von Accretech aufgerüstet. Die Testerplattform V93000 wurde in der Grundkonfiguration für die beiden ersten Kundenprojekte optimiert ausgelegt und ist damit bereits in der Lage, High-Speed-Digital-, Precision-Analog- und -RF-Messungen durchzuführen. Darüber hinaus lässt sich die Testerplattform V93000 für weitere Anwendungen flexibel erweitern. Der Prober UF3000EX-e ist sowohl für 12-Zoll- als auch für 8-Zoll-Wafer ausgelegt und bietet einen speziellen ATT-Temperatur-Chuck mit einem Arbeitsbereich von -60 °C bis hin zu 200 °C bei sehr guter Stabilität und Genauigkeit sowie einer hohen Positioniergenauigkeit. Dies ermöglicht eine zuverlässige Kontaktierung auch kleiner Padflächen bei hohem Pincount.

Flexible Einbindung in vorhandene Infrastruktur

Es ist nicht alleine damit getan, neue Geräte zu beschaffen. Wichtig für den effizienten alltäglichen Betrieb ist die flexible Einbindung in die vorhandene Infrastruktur. Rood Microtec schlägt die Brücke in bemerkenswerter Weise: mit einem wechselbaren Docking des neuen Probers zwischen der neuen Advantest V93000 und der bestehenden Teradyne-Testerplattform µFlex. Diese Aufgabe wurde unter Verwendung individuell entwickelter Adapter und anderer kundenspezifischer Bauteile bewerkstelligt. Dabei wurde der Zulieferer Turbodynamics in Boot geholt, der ein Dockingkonzept entwickelte, mit dem es möglich ist, einen Setup-Wechsel in weniger als 2 Stunden durchzuführen. Rood Microtec ist jetzt in der Lage, zwei Testerplattformen mit nur einem 12-Zoll-Waferprober zu bedienen, ohne den Prober verschieben zu müssen. Das einfache Austauschen der eigens für Rood Microtec angefertigten Adapterplatten macht das Umrüsten zu einem Kinderspiel.

Durch den Einsatz eines extra entwickelten Tester-Manipulators ist es ferner gelungen, dies auf einem minimalen Footprint zu realisieren. In die Entwicklung eingeflossen sind dabei die bei Rood Microtec über viele Jahre gesammelten Erfahrungen in Sachen Wafertest. So ließ sich etwa ein Dockingkonzept verwirklichen, mit dem sowohl „Real Direct Docking“, „Cable Docking“, „Pogo Tower Docking“ sowie „Docking mit Europakarten-Aufnahme“ möglich sind. Damit ist es nun problemlos möglich, nahezu alle diesbezüglichen Kundenwünsche zu erfüllen. Das Ganze ist mit einem so genannten Top-Load-Konzept verknüpft, sodass es selbst bei Wafertests bis -60 °C keine Vereisungsprobleme gibt. Für den Fall, dass es trotz aller Flexibilität nötig sein sollte den Waferprober zu verschieben, wurde der Waferprober auf einer zu diesem Zweck entworfenen Luftkissenplattform installiert, mit der ein „stressfreies“ Verschieben möglich ist. Daher erübrigt sich selbst in diesem seltenen Fall die üblicherweise nach Bewegung des Systems nötigte System-Kalibration.