Graham Robertson, Corporate Vice President bei IDT, informierte gleich zu Beginn, welches Problem praktisch allen Firmen im Silicon Valley derzeit unter den Nägeln brennt: Mit zunehmender Verbreitung von 4G und zunehmendem Video-Konsum über das Netz benötigten wir erheblich mehr Bandbreite – und zwar sowohl über die Luftschnittstelle als auch auf den verdrahteten Datenautobahnen. Aufgerüttelt von einer CISCO-Studie gehen die CEOs im Silicon Valley mittlerweile nämlich davon aus, dass der mobile Datenverkehr (GSM, 3G, LTE) bis 2015 jeweils 92% pro Jahr zunehmen wird, wobei 2015 dann Videos zwei Drittel des Datenverkehrs ausmachen sollen.

Graham Robertson, Corporate Vice President bei IDT:  „Wenn Sie nur einen Hammer haben, dann sieht jedes Problem wie ein Nagel aus.“

Graham Robertson, Corporate Vice President bei IDT: „Wenn Sie nur einen Hammer haben, dann sieht jedes Problem wie ein Nagel aus.“Alfred Vollmer

IDT habe sich laut Robertson mit seiner Neuausrichtung bestens auf den Bedarf der Zukunft ausgerichtet. Früher war IDT praktisch nur für seine SRAMs bekannt. Diese Situation kommentiert Robertson mit den Worten „Wenn Sie nur einen Hammer haben, dann sieht jedes Problem wie ein Nagel aus.“ Dann folgte die Ära der Timing-Bausteine, aber jetzt konzentriert sich IDT auf Timing-Bausteine, das Serial-Switching (Schalten/Vermitteln serieller Informationen) sowie auf Schnittstellen. „Die Timing-Bausteine sind für uns jetzt die Türöffner für die neuen Produkte“, erklärt Robertson.

Bei den Timing-Bausteinen sieht er sein Unternehmen bereits gut etabliert: „Wir haben bereits einen Marktanteil von 65% bei den Timing-Bauelementen aus Silizium, und jetzt gehen wir den Markt an, in dem bisher Quarze zum Einsatz kamen… Im Bereich der spannungsgesteuerten Oszillatoren haben wir keinerlei Konkurrenz durch andere Halbleiterhersteller.“

An dieser Stelle wird dann auch die Triebfeder hinter IDTs neuer Strategie klar: „Wir wollen davon abkommen, nur ein einzelnes Produkt auf einer Leiterplatte zu liefern.“ Dabei legt IDT den Schwerpunkt auf den Analog-Bereich, denn „Menschen leben nicht in Maschinen, Menschen leben in der analogen Welt“, betont Graham Robertson. „Noch vor drei Jahren arbeiteten bei IDT keinerlei Analog-Ingenieure. Der allererste Analog-Ingenieur, der bei IDT anfing, war unser CEO. Heute sind 35% der Ingenieure bei IDT Analog-Spezialisten.“

Mit Hilfe der Analog-Technologie setzt IDT auf Diversifizierung. Robertson verwies in diesem Zusammenhang auf den vor zwei Monaten vorgestellten ersten System-Power-Management-Baustein von IDT, den IDTP95020. Dieses Bauelement sei „das branchenweit flexibelste intelligente Integrierte Power-SoC“, denn es vereint einen Mikrocontroller, die interne Takterzeugung, aber auch ein Batterie-Lademanagement, DC/DC-Wandler, LDOs, ein Audio-Subsystem, einen Class-D-Verstärker inklusive Kopfhörer-Treiber sowie einen Touchscreen-Controller und einen A/D-Wandler in einem Gehäuse.

Er räumt ein, dass IDT definitiv nicht zu den ganz Großen der Hersteller von Touchscreen-Controllern gehört, verweist aber auf die besondere Lösung seines Hauses: „Unsere Multitouch-Bildschirme benötigen nur einen echten ITO-Layer (Indium-Zinn-Oxid-Schicht), während vergleichbare Systeme drei dieser Schichten brauchen.“ 

Intersil und National

Dave Bell, President & CEO von Intersil, hob die Bedeutung des Web 2.0 im Rahmen der Revolutionen  in Nordafrika hervor.

Dave Bell, President & CEO von Intersil, hob die Bedeutung des Web 2.0 im Rahmen der Revolutionen in Nordafrika hervor.Alfred Vollmer

Dave Bell, President & CEO von Intersil ging in seiner Rede zunächst auf die Bedeutung der modernen Medien im Rahmen der Revolutionen in Ägypten und Tunesien ein, verwies dann aber gleich darauf, dass die grundlegende Technologie sämtlicher Web-2.0-Applikationen stets die Halbleiter sind – und Intersil leiste dabei einen wesentlichen Beitrag. Eine kleine Anekdote durfte in seiner Rede nicht fehlen: Als Mitglied des Vorstands der Semiconductor International Association (SIA) war Dave Bell kurz zuvor in Washington D.C. Dort traf seine Delegation sich auch mit einem hochrangigen Mitglied des US-Senats. Dieser Senator kam dann laut Bell mit folgenden Worten gleich zur Sache: „Gentlemen, what in the heck is a semiconductor?“ (Meine Herren, was zum Teufel ist ein Halbleiter?). Laut Dave Bell hatte dieser Senator keinerlei Ahnung über die Bedeutung der Halbleiter, aber die SIA-Vorstände leisteten dann ganze Arbeit.

National Semiconductor nutzte den Summit, um auf sein Design-Tool Webench Architect aufmerksam zu machen, aber da wir dieses Tool schon zuvor auf All-Electronics.de beschrieben haben, gehen wir in diesem Beitrag nicht näher darauf ein.

Quicklogic

Andy Pease, CEO von Quicklogic: „Wir haben die Firma praktisch komplett umgestrickt. Wir sind kein FPGA-Unternehmen mehr; wir sind jetzt ein CSSP-Unternehmen“.

Andy Pease, CEO von Quicklogic: „Wir haben die Firma praktisch komplett umgestrickt. Wir sind kein FPGA-Unternehmen mehr; wir sind jetzt ein CSSP-Unternehmen“.Alfred Vollmer

Andy Pease nutzte die Gunst der Stunde, um sich der Presse erstmals als neuer CEO von Quicklogic vorzustellen. Nach einigen Minuten zu seiner Person kam Andy Pease auch gleich zur Sache: „Wir haben die Firma praktisch komplett umgestrickt. Wir sind kein FPGA-Unternehmen mehr; wir sind jetzt ein CSSP-Unternehmen“. CSSP steht dabei für Customer-Specific Standard Product, also für kundenspezifisches Standardprodukt. Damit zielt Quicklogik auf „hochwertige Wireless-Plattformen der nächsten Generation“ ab. „Alle unsere Produkte gehen nicht in die Infrastruktur, sondern in mobile Endgeräte, wo die hohen Volumina sind.“ Dabei ist er sich sicher, dass Quicklogics Produkte „die ideale Lösung für sich sehr schnell bewegende mobile Plattformen“ sind.

Auch das Geschäftsmodell seines Unternehmen habe sich geändert, hin zu einem „Silicon Solution Integrator“, einem Integrator von Silizium-Lösungen. „Wir setzen uns gemeinsam mit dem Kunden hin und definieren ein Architekturmodell, aber wir beginnen dabei nicht mit einem weißen Blatt Papier“, erklärt Pease die neue Strategie.

 

Lattice

Darin G. Billerbeck, President & CEO von Lattice Semiconductor: „Ich glaube, dass ARM-Cores mit der Zeit durchaus in die FPGAs einziehen werden, aber heutzutage gibt es noch keinen Markt, der solche Produkte wirklich möchte.“

Darin G. Billerbeck, President & CEO von Lattice Semiconductor: „Ich glaube, dass ARM-Cores mit der Zeit durchaus in die FPGAs einziehen werden, aber heutzutage gibt es noch keinen Markt, der solche Produkte wirklich möchte.“Alfred Vollmer

Auch der neue President & CEO von Lattice Semiconductor, Darin G. Billerbeck, erläuterte die Strategie seines Unternehmens und erklärte dabei zunächst ziemlich ausführlich die sehr gute finanzielle Situation seiner Firma. Im Gegensatz zu Quicklogic setzt Lattice in vollem Umfang auf den Markt für programmierbare Logik. Die Stärken seines Unternehmens sieht Billerbeck in der Kombination aus Low-Power und Low-Cost innerhalb eines programmierbaren Logikbausteins. Dafür sei es auch nicht erforderlich, ständig die Technologieplattform mit den kleinstmöglichen Geometrien zu nutzen.

Einen ARM-Mikroprozessor will Lattice vorerst noch nicht mit integrieren: „Ich glaube, dass ARM-Cores mit der Zeit durchaus in die FPGAs einziehen werden, aber heutzutage gibt es noch keinen Markt, der solche Produkte wirklich möchte. … Wir versuchen nicht, den Markt anzuführen. Wir werden beobachten, zuhören und lernen, um dann bei Bedarf auch einen ARM-Core zu integrieren. Zuerst stellt sich für uns die Frage, welche Applikationen es dafür gibt.“ Die Systementwickler, die letztendlich die FPGAs auf die Boards bringen, müssten bei derartigen Produkten nämlich sowohl die Komplexität der FPGAs als auch des Mikrocontroller-Ökosystems beherrschen.

 

Xilinx und Altera

Win Ratford, Senior Vice President Worldwide Marketing bei Xilinx: „Wir bringen bei 28 nm in Summe 32 Bausteine aus 4 Familien binnen 15 Monaten auf den Markt.“

Win Ratford, Senior Vice President Worldwide Marketing bei Xilinx: „Wir bringen bei 28 nm in Summe 32 Bausteine aus 4 Familien binnen 15 Monaten auf den Markt.“Alfred Vollmer

Win Ratford, Senior Vice President Worldwide Marketing bei Xilinx, begann gleich mit seiner größten Neuigkeit: “Wir haben Bausteine des Typs Kintex-7 325T mitgebracht, und wir liefern jetzt Muster aus. Es handelt sich hierbei um das schnellste Rollout in der Geschichte der FPGA-Industrie.” Außerdem gebe es die ersten Kintex-7-Boards. Darüber hinaus kündigte Ratford eine regelrechte Produktoffensive an: „Bei der 28-nm-Technologie haben wir den Zeitraum bis zur Markteinführung radikal verkürzt. Wir bringen bei 28 nm in Summe 32 Bausteine aus 4 Familien binnen 15 Monaten auf den Markt. Innerhalb der nächsten 12 Monate werden wir daher ein Roll-Out an 31 neuen Produkten sehen und in die Fertigung bringen.“ Xilinx wolle dabei mit Silizium, Software und Plattformen „mindestens 9 Monate vor dem Wettbewerb“ auf den Markt kommen.

Im Bereich der Design-Software wird sich nach Ratfords Ansicht einiges ändern: „Wir glauben, dass High-Level-Synthesis (Synthese auf hoher Ebene) innerhalb der nächsten Jahre eine Mainstream-Technologie werden kann… Derzeit ist High-Level-Synthesis vor allem für die Entwickler von DSP-Algorithmen interessant, aber wir sehen Möglichkeiten, das Verfahren in den Bereich der Universal-CPUs auszudehnen.“

Wenn die Tools sich mit der aktuellen Reifegeschwindigkeit weiterentwickeln, dann wird Ratfords Berechnungen zufolge die Compilierungszeit für 2 Millionen Logikzellen etwa 6 Tage betragen, so dass unbedingt ein neuer Software-Ansatz erforderlich ist. „Innerhalb der nächsten 12 Monate werden wir eine ganz neue Generation von Software-Tools vorstellen.“ Das Produkt werde einen „signifikanten Durchbruch in punkto Kapazität, Laufzeit-Performance und in Bezug auf die Fähigkeiten, mit IP umzugehen“ bieten. „Dieses Tool wird in der Lage sein, das Handling von ASICs und ASSPs mit 100 Millionen Gattern zu übernehmen. Wir glauben, dass wir mit dieser Plattform FPGAs mit 10 Millionen LUTs bauen können. Damit werden wir dann die 20-nm-Technologie angehen.“

Über Alteras Vorstoß hin zu optischen Datenanbindungen für FPGAs haben wir bereits berichtet.

Mentor Graphics

Walden („Wally“) Rhines, Charman & CEO von Mentor Graphics erläuterte die neue Strategie seines Unternehmens für Design, Verifikation und Test von 3D-ICs.

Walden („Wally“) Rhines, Charman & CEO von Mentor Graphics erläuterte die neue Strategie seines Unternehmens für Design, Verifikation und Test von 3D-ICs.Alfred Vollmer

Walden („Wally“) Rhines, Charman & CEO von Mentor Graphics stellte auf dem Summit die neue Strategie seines Unternehmens für Design, Verifikation und Test von 3D-ICs vor. Innerhalb der nächsten zwei bis drei Jahre werden demzufolge in zunehmendem Maße Interposer zum Einsatz kommen – und zwar bei der gemeinsamen Integration in Kombination mit Logik, Speichern und Flip-Chip-Technologie. Außerhalb der aktiven Schaltungsbereiche kämen dann TSVs (Through Silicon Vias, Durchkontaktierungen im Silizium) hinzu. Details zu Mentors 3D-Strategie haben wir bereits beschrieben.

 

Industrielle Automation: Evolution oder Revolution?

Im Rahmen einer Art „Podiumsdiskussion“ gaben Vertreter von Altera, Xilinx und Intersil ihre Statements rund um das Thema Industrielle Automation ab.

Für Brian Jentz, Director Industrial & Automotive Business bei Altera, liegt ein Faktum deutlich auf der Hand: „Die Industrie bewegt sich ganz klar in Richtung Industrial-Ethernet, aber der Markt ist immer noch fragmentiert mit Versionen, die sich leicht voneinander unterscheiden.“ Hier könnten FPGAs einen echten Mehrwert bieten, weil sie mit geringem Aufwand eine Anpassung an die einzelnen Standards ermöglichen. Gleichzeitig beobachtet er, dass die Firmen mittlerweile einem erheblich höheren Druck ausgesetzt sind, die Produkte schneller auf den Markt zu bringen, zumal jetzt auch im industriellen Bereich die Marktlebensdauer der Produkte viel kürzer geworden sei.

v.l.n.r Roger Levinson (Intersil), Harry J. Raftopoulos (Xilinx) und Brian Jentz (Altera): Die Halbleiterhersteller benötigen immer mehr System- und Applikations-Know-how.

v.l.n.r Roger Levinson (Intersil), Harry J. Raftopoulos (Xilinx) und Brian Jentz (Altera): Die Halbleiterhersteller benötigen immer mehr System- und Applikations-Know-how.Alfred Vollmer

„Ein ganz heißes Thema in der Industrie ist derzeit die funktionelle Sicherheit“, ergänzt Brian Jentz zum Thema Safety. „Hier führt Europa ganz klar im Bereich der Gesetzgebung, aber Japan, Kanada und die USA werden da bald nachziehen. Wenn man keine Methode etabliert, um eine Maschine sicher herunter zu fahren, dann kann es in kommerzieller Hinsicht sehr teuer werden.“

Aufgrund des Trends, Motoren mit höheren Wirkungsgraden einzusetzen, sieht Jentz auch höheren Bedarf an anspruchsvollen Motorsteuerungen, und die Algorithmen dieser Motorsteuerungen benötigten nun einmal eine erheblich höhere Verarbeitungsleistung. „Die Ansteuerung von Motoren mit Mikrocontrollern ist Vergangenheit; jetzt sind Hardware-Beschleuniger gefragt, während gleichzeitig der Trend vorherrscht, alles in immer weniger Bauelementen zu integrieren.“

Harry J. Raftopoulos, Director ISM bei Xilinx, stellte fest, dass sich „in zunehmendem Umfang Intelligenz in die Endpunkte hinein bewegt“, um dann zu ergänzen: „die Maschine muss in einer viel umfassenderen Art und Weise als je zuvor selbst Entscheidungen treffen.“ Auch Raftopoulos bemerkte, dass die Industrie energiesparender Arbeiten möchte, aber „der Trend geht nicht nur zur Safety sondern auch zur Security“.

Darüber hinaus müssten große Maschinen wie beispielsweise Windkraftanlagen in Zukunft eine Diagnose durchführen, um dann bei einem eventuellen Ausfall die Ursache exakt kommunizieren zu können. Die Technologie dafür existiere bereits, man müsse sie nur nutzen. Im Bereich der Entwicklungs Unterstützung gehe der Trend hin zur „Targeted Design Platform“, also zu auf bestimmte Applikationen hin ausgerichteten Design-Plattformen.

Auch Roger Levinson, Vice President & General Manager bei Intersil, sieht einen klaren Trend hin zu verteilten Steuerungssystemen, bei denen in zunehmendem Maße Intelligenz in den Endpunkten etabliert wird: „Diese intelligenten Funktionen sind dann aber auch weiter entfernt von der Stromversorgung und von der Haupt-Rechenleistung. In diesem Zusammenhang nimmt das Management der Verlustleistungsaufnahme eine Schlüsselposition ein. Auch das Energy-Harvesting ist hier ein heißes Thema.“

Darüber hinaus werden Mixed-Signal-Plattformen nach seiner Ansicht in Zukunft noch stärker gefragt sein: „Je mehr unterschiedliche Spannungen in einem System benötigt werden, umso interessanter werden Hochleistungs-Mixed-Signal-Lösungen zur Stromversorgung.“

Alle Beteiligten waren sich darüber einig, dass die Halbleiterhersteller sich immer mehr System- und Applikations-Know-how aneignen müssten.