Dank ihrer äußerst kleinen Abmessungen eignen sie sich ideal für den ESD-Schutz in Designs, in denen der Platz auf der Leiterplatte besonders knapp ist.


Die Bausteine bieten Schutz für eine bis fünf Leitungen. Spannungsspitzen bis zu 15 kV werden abgebaut, das entspricht ESD-Immunität nach Spezifikationen IEC61000-4-2 Level 4. Der durch geringe Kapazität gekennzeichnete Baustein ESDALC6V1M3 enthält zwei ESD-Dioden in einem SOT883 und kann in den unterschiedlichsten Anwendungen als ESD-Schutz für eine bis zwei Leitungen eingesetzt werden. Durch die Diodenkapazität von ca. 7 pF (Vr = 2,5 V) kommt dieses Produkt für schnelle Datenleitungen und andere I/O-Schnittstellen in Frage.


Das ultrakompakte SOT883-Gehäuse hat eine Fläche von nur 0,6 mm², womit sich gegenüber einem SOD523-Gehäuse eine Platzersparnis um die Hälfte ergibt. Für Anwendungen mit zwei Leitungen ist der Flächenbedarf pro Leitung von nur 0,3 mm² sogar geringer als der eines 0402-Gehäuses. Die ESD-Dioden-Arrays ESDA(LC)6V1M6 und ESDA(LC)6V1-5M6 für vier bzw. fünf Leitungen besitzen Micro-Leadframe-Gehäuse (Micro QFN). Es stehen zwei Diodenkapazitäten zur Wahl, um unterschiedlichen Applikations-Anforderungen in Bezug auf Datenrate, Verlustleistung und andere Kriterien gerecht zu werden. Die Kapazität ist bei der Serie ESDALC6V1xxM6 kleiner als 7 pF (Vr = 2,5 V) und beträgt bei der Reihe ESDA6V1xxM6 41 pF (Vr = 2,5 V). Das Gehäuse des Typs Micro QFN-6L ist das kleinste Kunststoffgehäuse, das es auf dem Markt für ESD-Arrays mit bis zu fünf Dioden gibt. Seine Maße von nur 1,45 x 1,0 mm resultieren in einer Platzersparnis von 44 % verglichen mit dem jetzigen SOT666.