Sandwich positioniert, geklemmt. Foliensubstrat mittels Vakuum gehalten

Sandwich positioniert, geklemmt. Foliensubstrat mittels Vakuum gehalten

Für das Aufbringen von Bauteilen auf einem Foliensubstrat hat die Essemtec mit führenden Diebonder-Herstellern aus der Halbleiterindustrie eine neue wirtschaftliche Bestückungslösung erarbeitet. Das Maschinenkonzept basiert auf einer FLX2010-C, dem Vorgänger der mittlerweile neu vorgestellten FLX2011. Um eine flexible und schnelle Bestückung des Substrats zu gewährleisten, ist die Maschine mit einem Conveyorsystem ausgestattet. Die zu bestückende Folie wird auf einen Aluminiumträger gelegt und mit einem Niederhalter befestigt. Dieser so genannte Sandwichträger läuft als Ganzes durch die Diebonder- und Bestückungslinie. Die FLX2010-C kann einem Diebonder nachgeschaltet werden, welcher Epoxy dispenst und die Sensorchips aufbringt. Im Pick & Place Prozess werden die Bauteile mit der FLX2010-C über die Dies aufgesetzt. Dabei wird der Sandwichträger von links eingefahren und mit einem Stoppin angehalten. Mittels einer Saugvorrichtung wird der Träger an der Bestückungsposition fixiert. Dabei saugt ein speziell angepasstes Vakuumsystem an definierten Punkten an der Unterseite den Sandwichträger an und verhindert somit ein Verrutschen beim nachfolgenden Bestückungsprozess. Durch den Einsatz des Vakuums wird der komplette Sandwichträger für das Platzieren endgültig fixiert.