Klassische Poren (Bild: Void Expert Datenbank)
In der Regel findet man in den meisten Lötstellen Voids, größere oder kleinere, die aus Gasvolumen gebildet werden, welche im schmelzflüssigen Lot gefangen sind. Beim Erstarren des flüssigen Lotes werden diese Volumina eingefroren.
Die Zuverlässigkeit der meisten Lötstellen wird durch die in ihnen enthaltenen Voids nicht zwangsläufig dominant beeinflusst, jedoch gibt es Ausnahmen. So zeichnet sich im Bereich neuer Packagetrends, wie z.B. LGA und QFN eine neue Qualität der Void-Sensibilität ab. Je größer die Verlustleistung ist, die über eine Lötstelle abgeführt werden muss, desto geringer ist die Akzeptanz gegenüber Voids. Insbesondere Leistungshalbleiter-Lötstellen sollen nahezu voidfrei sein.
Die „Void Expert“ Expertendatenbank soll helfen, die Mechanismen der Voidentstehung und der Ausgasung zu verstehen und die wesentlichen Einflussgrößen zu identifizieren.Übersichtlich werden die Einflussgrößen und ihre Wechselwirkungen untereinander in Bezug auf die jeweiligen Zielgrößen dargestellt. Verschiedene Grafiken und Paretocharts verdeutlichen die teilweise komplexen Zusammenhänge.
Entwickelt wurde die Expertendatenbank von Dr. Heinz Wohlrabe, TU Dresden. Sie präsentiert Ergebnisse, die auf der Arbeit des AK Poren und auf Erkenntnissen aus vorangegangenen Projekten (teilweise Förderprojekten) sowie aus der internationalen Literatur basieren. Die durchgeführten Versuche wurden mit statistischen Methoden ausgewertet.
Die Datenbank wird kontinuierlich mit neuen Erkenntnissen ergänzt und kann über Rehm Thermal Systems bezogen werden.
SMT/Hybrid/Packaging 2018: Halle 4A, Stand 100
(mrc)
