Am 15./16. April 2008 findet im neuen ZVEI-Gebäude in Frankfurt ein Expertentreffen zum Thema „Stressarme MST Packages“ statt. Es wird ausgerichtet von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe Mikrosystemtechnik unter dem Vorsitz von Dr. Michael Burmeister. Das Besondere dieser Veranstaltung ist die durchgängige Betrachtung der Entwicklung stressarmer Packages vom Design über die Simulation, die Materialauswahl hin zur geeigneten Verarbeitung der Komponenten mit abschließender Verifizierung der Stressparameter. Aus all diesen Bereichen werden Experten ihre Erfahrung im Rahmen der Veranstaltung vorstellen.
Info: Dr. Sven Baumann, Fon +49/69/63 02-468, baumann@zvei.org