Als Ergänzung ihrer Produktpalette an High-End-Testverbindern, PCB und Burn-In-Sockeln bietet Yamaichi Electronics nun auch einzelne Federkontaktstifte, so genannte Spring Probe Pins. Deren Aufgabe ist die zuverlässige Kontaktierung verschiedener IC-Packages wie QFP, BGA, QFN, LGA und anderer Halbleiterbausteine mit einem Pitch von 0,3 mm (Ultra Low Pitch) bis 2,54 mm. Weitere mögliche Anwendungen sind Wafer-Level-Kontaktierungen sowie Applikationen in Board-to-Board-Steckverbindern und im Leiterplattentest. Der Federkontakt ermöglicht einen zuverlässigen und niedrigen Kontaktübergangswiderstand unter 50 m?.