Solder-Jetting-Plattform SB²-SMs Gen3 Pactech

Solder-Jetting-Plattform SB²-SMs Gen3 Pactech

Die Maschine platziert Lotkugeln mit einem Durchmesser von 250 bis 760 µm in verschiedenen Legierungen. Auf Wunsch bringt das Unternehmen auch wesentlich kleinere Lotkugeln mit einem Durchmesser von bis zu 40 µm auf, dann jedoch mit einem anderen Modell der Plattform. Ein produktspezifischer Werkstückträger (Tooling) mit automatischer Dreh- und Kippfunktion ermöglicht das Prozessieren von Bauteilen mit Lötstellen auf unterschiedlichen Bauteilseiten. Typische Anwendungen sind der 3D-Lötprozess von Kameramodulen für Smartphones, das Bearbeiten mikrooptischer Linsen oder das Verlöten feinster Drähte etwa in Schwing-Spulenmotoren. Die Maschine lässt sich optional mit einem rot-schwarzen Antistatik-Lack veredeln.

Productronica 2017: Halle B2, Stand 207