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Das Flextiny ISO ist ein Physical-Layer-Modul zur Verbindung eines Protokoll-Chips mit Busleitungen. Auf dem Modul sind Physical-Layer-Treiber für verschiedene Bussysteme eingebaut, Resultat: schnell austauschbar, einfache Anpassung der Layer. Neu ist die galvanische Trennung, die mit speziellen Modulen bei Flexray, Can, Lin und RS232 in Verbindung mit dem Flexcon Midget möglich ist. Die Busterminierung kann direkt auf dem Modul durch Schließen von Lötjumpern durchgeführt werden. Features: EEPROM mit SPI zur automatischen Erkennung der Modulparamater, verpolsichere Steckverbinder.