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Bei diesem Prüfsystem werden ein Inline-3D-AOI-System von Mirtec und ein Yxlon-Röntgensystem miteinander verbunden und mit einem leistungsfähigen Management-Informationssystem kombiniert. Dadurch lassen sich verdeckte Lötstellen beispielsweise bei BGS, CSP, QFN usw. betrachten. Yxlon bietet dieses Instrument gemeinsam mit Mirtec an. Sämtliche Ergebnisse, Daten und Bilder, einschließlich der SPI-Daten, werden auf einem einzigen Bildschirm dargestellt. Das ermöglicht präzise Entscheidungen auf der Grundlage vollständiger Detail-Informationen. Sämtliche Daten werden an einer Stelle gespeichert. Das sorgt für eine lückenlose Rückverfolgbarkeit und ermöglicht es, Veränderungen tendenziell zu erfassen. So kann der Herstellungsprozess auf Basis von Fakten zielgerichtet verbessert werden. Außerdem wird die Zahl der Fehlalarme deutlich gesenkt.

productronica innovation award: Halle A2, Stand 133