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Neben der Vision Fit-Lösung „Microcrack Inspection“ zur Erkennung von Mikrorissen in Wafern bietet Basler nun auch die Module „2D Geometry Inspection“, „Surface Inspection“ und „Saw Mark Inspection“ an. Die 2D Geometry Inspection-Lösung detektiert Geometrie- und Symmetriefehler des Wafers. Mithilfe der Surface Inspection wird der Wafer in einer Hellfeldmessung auf Oberflächendefekte und Verunreinigungen untersucht. Nichterkennung derartiger Defekte führt zu einem deutlich geringeren Wirkungsgrad in den fertigen Solarzellen bzw. Solarmodulen.

Die Saw Mark Inspection dient zur Detektion von Sägeriefen, die während des Sägevorgangs entstehen können und deren Tiefe oft nur wenige Mikrometer beträgt. Durch sie wird das Entstehen zuverlässiger elektrischer Kontakte verhindert und somit die Effizienz der Solarzelle gemindert.

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