HDI- und HF-Combi Boards von Schweizer Electronic.

HDI- und HF-Combi Boards von Schweizer Electronic.Schweizer Electronic

Beide Boards erlauben ein Höchstmass an Flexibilität in der Kombination von verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Leiterplatten-Typen. Das bereits eingeführte Power-Combi Board kombiniert Dickkupfer bis 400 μm und Finepitch-Leiterplattenelemente in einem Board. Das HDI-Combi Board wurde für Applikationen entwickelt, bei dem sehr komplexe Bauelemente wie Microcontroller mit Standard-Bauelementen auf möglichst kleinem Bauraum kombiniert werden. Es werden mehrlagige HDI-Strukturen mit Standard-Multilayern mit geringer Lagenzahl kombiniert. So muss etwa für komplexe Bauelemente die kostenintensive HDI-Mehrlagigkeit nur dort eingesetzt werden, wo sie wirklich benötigt wird. Ein Entflechten über die gesamte Leiterplatte kann somit entfallen. Das HF-Combi Board kombiniert Hochfrequenz- mit Standardleiterplatten. Diese Kombination reduziert den Einsatz von teuren Materialien, wie keramisch gefüllten Basismaterialien, und trägt somit dazu bei, die Systemkosten zu senken. „Das Combi Board ist ein wichtiger Meilenstein der Leiterplatte auf dem Weg vom reinen Systemträger hin zur Systemlösung“, erläutert Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing der Schweizer Electronic AG. „In Summe kann beim Combi Board die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel in einem Board realisiert werden. Zudem ist es in vielen Fällen möglich, dies mit einer möglichen Systemkostenreduktion sowie verbesserter Qualität und Zuverlässigkeit zu verbinden.“