Mit der Flipchip-Plattform 8800FC von Datacon ist jetzt ein Bonder für die Zukunft der Hochvolumenproduktion entstanden, der sich durch einen Durchsatz von bis zu 10 000 Dies/h (Dry Cycle) auszeichnet. Auch bei voller Geschwindigkeit erfolgt die Positionierung auf 10 µm (bei 3 Sigma) genau. Durch weitest gehende Parallelisierung der notwendigen Prozessschritte ist es gelungen diese hohe Geschwindigkeit zu erzielen, ohne dabei die notwendige Prozesszeit zu verkürzen. Das gesamte Prozess-Spektrum der Flipchip-Montage kann verarbeitet werden – von der klassischen Solder Bump-Technologie über moderne Klebetechniken, wie z. B. ACA, ICA und NCA, bis hin zum Thermokompressions-Bonden. Ebenso ist die Maschine in der Lage, eine Vielzahl an unterschiedlichen Substraten, wie z. B. Leadframes, BGA-strips, Boote & Carrier zu verarbeiten und auf bis zu 12″ große Wafer zu bestücken.