Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts.

Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts. (Fraunhofer ISIT)

Ein Fokus des Verbundprojekts Inbus, dass im Rahmen der Initiative „Effiziente Hochleistungs-Laserstrahlquellen (Effilas)“ vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit 1,6 Mio. Euro gefördert, liegt auf der Erhöhung von Effizienz, verfügbarer Ausgangsleistung und Flexibilität von Kurzpuls- und Ultrakurzpuls-Laser.

Heute werden in der Fertigung von Smartphones mehr als 20 verschiedene Laserprozesse eingesetzt, um beispielsweise dünne Schichten zu strukturieren, dreidimensionale Leiterstrukturen auf Kunststoffkörpern herzustellen oder um Glas und Leiterplatten zu schneiden. Dabei kommen vermehrt Kurzpuls- und Ultrakurzpuls-Laser zum Einsatz.

Um konkurrenzfähig zu bleiben und neue Anwendungen zu erschließen, fordert die fertigende Industrie produktive und effiziente Gesamtsysteme. So stellen sich in Verbindung mit der Weiterentwicklung von Strahlquellen zwei zentrale Fragen:

  1. Wie wird der Laserstrahl effizient bis zum Werkstück geführt?
  2. Wie kann der Laserstrahl produktiv über das Werkstück bewegt werden?

Weiterentwicklungen von Strahlquellen mit Fokus auf bestimmte Anwendungen erfordern daher parallel die Entwicklung von Strahlführung und Strahlablenkung. Dies steigert die Akzeptanz der Lasertechnik in der Produktion und öffnet neue Wege zu günstigeren Produkten mit neuartigen Funktionen. So sollen im Rahmen des Förderprojektes Antworten auf diese beiden Fragen in Form von systemtechnischen Lösungen für ausgewählte Anwendungen gegeben werden. Als Lösung für die anwendungsspezifische Strahlführung kommt zum Beispiel eine Kombination aus herkömmlicher und neuartiger Scantechnik zum Einsatz. Qubig, Übersee, entwickelt dafür elektrooptische Deflektoren (EOD) weiter und das Fraunhofer ISIT, Itzehoe, arbeitet an mikro-elektromechanischen Spiegeln. Für die effiziente Strahlführung entwickelt Photonic Tools, Berlin, ihre Fasertechnologie weiter und als assoziierter Partner wird Continental die entwickelten Scannerlösungen testen und evaluieren. Im Zusammenspiel dieser Technologien wird es auch möglich sein, große Substrate mit hohem Durchsatz zu bearbeiten.