Gegenüber Logik-Bausteinen mit vergleichbaren Komplexitäten, kommen die eX FPGAs im Chip-Scale Package mit einer kleinen Board-Fläche aus. Aufgrund ihrer geringen Abmessungen sowie ihres niedrigen Leistungsbedarfs befinden sich die eX FPGAs bereits heute in zahlreichen portablen Designs im Einsatz. Da sich mit den neuen Chip-Scale Packages der Platzbedarf auf der Leiterplatte um weitere 66% reduzieren läßt, ist die eX-Familie jetzt noch attraktiver für platzkritische e-Appliances, Kommunikations- und Computer-Networking- Applikationen.


Die eX-Farnilie besteht aus den drei Bausteinen eX64, eX128 und eX256 mit 3.000, 6.000 und 12.000 Systern-Gates. Angeboten werden die Mitglieder der eX-Familie in zahlreichen Chip-Scale Gehäusen, einschließlich 49-, 128- und 180-Ball Packages. Die Mitglieder der eX-Familie verfügen über einen Low-Power Sleep-Mode zur Verlängerung der Batterielebensdauer und sind damit optimiert für den Einsatz in portablen Applikationen. Darüber hinaus werden diese Single-Chip Lösungen im Vergleich zu CPLDs (Complex Programmable Logic Devices), Low-Density Gate- Array ASICs oder Zwei-Chip FPGA-Alternativen zu wettbewerbsfähigen Preisen angeboten.


 Die eX-Familie befindet sich derzeit im Einsatz in Kabel- und xDSL-Modems, Applikationen für die digitale Fotografie, MP3 Internet- Recordern/Playern, PDAs (Personal Digital Assistants) und digitalen Set-Top Boxes. In Kombination mit den einfach handhabbaren Softwaretools von Actel verkürzt die eX-Familie den Designzyklus und damit die Time-to-Market. Der Baustein eX64 (3.000 Gates) steht ab sofort im 49-Ball Chip-Seale Package zur Verfügung.