Höchstaufgelöste Einblicke: Fraunhofer-IMWS-Mitarbeiterin Sandy Klengel prüft die Gefügeorientierung von Drahtkontakten mittels EBSD-Technik an einem Rasterelektronenmikroskop.

Höchstaufgelöste Einblicke: Fraunhofer-IMWS-Mitarbeiterin Sandy Klengel prüft die Gefügeorientierung von Drahtkontakten mittels EBSD-Technik an einem Rasterelektronenmikroskop. Fraunhofer IMWS

Das neu gegründete Institut präsentiert sein Portfolio, wobei der Schwerpunkt auf neuen Technologien zur Optimierung von Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebensdauer elektronischer Bauteile und Systeme liegt. Dabei stellt das Institut seine Lösungen für Materialauswahl, Bauteilcharakterisierung und Fehlerdiagnostik vor. Komponenten, Systeme und Materialien der Elektronik, Mikrosystemtechnik und der Nanotechnologien werden am Fraunhofer IMWS umfassend analysiert und getestet, um den Zusammenhang zwischen Funktionsverhalten, Mikrostruktur und Materialeigenschaften im Detail zu verstehen. Darauf aufbauend werden Materialien und Prozesse optimiert, neue Diagnostik-, Prüf-, Test- und Modellierungsverfahren sowie die zugehörigen Werkzeuge entwickelt. Einen Schwerpunkt der Arbeiten bildet die schnelle und kundenorientierte Aufklärung von Fehlerursachen und Defektbildungen mittels einer umfassenden und höchstauflösenden Diagnostik. Zur Ausstattung des Instituts zählen beispielsweise Highend-Geräte für Focused-Ion-Beam-Verfahren und Elektronenmikroskopie, Oberflächen- und Spurenanalytik sowie zur zerstörungsfreien Defektlokalisierung.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 122