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Der Kongress zur diesjährigen Messe SMT/Hybrid/Packaging 2008 fand zum letzten Mal unter der Ägide von Prof. Dr. Wolfgang Scheel, Abteilungsleiter der Abteilung Module Integration and Board Interconnection Technologies des Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, statt. Denn jetzt, mit 67 Jahren, übergibt Prof. Scheel den Staffelstab an seinen Nachfolger Dr. Martin Schneider-Ramelow, der als Fachmann auf dem Gebiet des Drahtbondens gilt. Indes stand für den Leiterplattenexperten stets außer Frage, dass aus dem oft als „Schwachsinn“ belächelten Packaging der Leiterplatte Realität wird: „Es ist vollbracht“, sagt er zum Abschied: „Mit Stolz kann ich sagen, dass die Leiterplatte zukunftsfähig auch für integrierte Systeme ist.“ Den Wandel von der einfachen Leiterplatte zum Multifunktionsbauteil hat er nicht nur schon lange vorhergesagt, sondern tatkräftig vorangetrieben. Schließlich hat das Packaging der Leiterplatte in Verbindung mit den Möglichkeiten der Funktionsintegration auf der Halbleiterseite massiven Einfluss auf die Entwicklung elektronischer Baugruppen. Für ihn steht fest: „Weitere Erhöhungen von Datenrate bzw. Frequenz und Funktionsintegration verlangen auch gleichgerichtet weitere, neue Packaginglösungen für die Platine.“ Deshalb haben er und sein Forscherteam früh damit begonnen, Integrationstechniken für optoelektrische und hochfrequente Baugruppen zu entwickeln, weshalb er auch als Vater der Elektro-Optischen-Platine (EOCB) bezeichnet wird. Künftig will er sich auch weiterhin um die Forschung kümmern und sich als Leiter der Vision Research Group seinem Lieblingsthema widmen: der Zukunft der AVT von elektronischen und mikrosystemtechnischen Funktionsstrukturen. (rob)