Die Firma stellt mit Führungs-Modulen ein System von Führungsteilen vor, die mittels massiver Metall-Führungselemente das sichere Stecken garantieren, insbesondere bei den neuen differenziellen Steckverbindern der Baureihe ERmet ZD sowie bei dem 2,0-mm-Hard Metric- Steckverbindersystem ERmet. Die Führungs-Module bieten eine Vorführung und Vorzentrierung für ein funktionssicheres Stecken dieser hochpoligen Steckverbinder, speziell beim Einsatz mit großen Tochterkarten. Das Modul-System besteht aus Backplane-Modulen in Form massiver gedrehter Stahl-Führungsstifte sowie Steckkarten-Modulen. Die Backplane-Module gibt es in zwei Versionen: Führungsstift mit Basisplatte für die Kodieroption oder nur als Führungsstift allein.
Für ein kodiertes Stecken ist die Basisplatte einzusetzen, die Aussparungen für die Schnappverrrastung der Kodierelemente des ERmet-Systems gemäß IEC 61076-4-101 enthält. Der IEC-Standard definiert mehr als 70 derartiger Kodierungen. Zwei verschiedene Stiftlängen ermöglichen den Einsatz bei Backplane-Dicken von 3,2 bis 5 mm und 6 bis 8 mm. Die Backplane-Module sind als Komplettbausätze einschließlich der Befestigungsteile, Schnorrscheibe und Mutter lieferbar oder auch nur als Führungsmodul allein. Die Steckkarten-Module sind als Druckguß-Führungsbuchsen mit integriertem Block für das Einschnappen von Kodierelementen ausgeführt. Hier sind ebenfalls zwei Varianten für Leiterplattendicken von min. 1,5 mm und min. 3 mm verfügbar. Die Steckkarten-Führungselemente sind ebenso als Komplettbausatz mit Unterlegscheibe und Befestigungsschraube lieferbar.
