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Papiertransport der XH2

Zusätzlich kann durch das Transportsystem der Via-Filling-Prozess durchgeführt werden, das heißt, dass komplette Bohrungen mit Paste gefüllt werden können. Weil beim herkömmlichen Riementransport derzeit keine vollflächige Unterstützung möglich ist, kann beim Papiertransport das Substrat vollflächig und sicher prozessiert werden. Während des Druckprozesses kann das Vakuum direkt durch die Poren des Papiers hindurchdringen. Das Substrat wird durch das Papier angesaugt. Als Drucknest dient ein poröser Stein.

Besonders der Solardruck und die Bedruckung von empfindlichen Metal-Wrap-Through-Zellen können von diesem Transportsystem profitieren. Es kann auch für Inlinelösungen eingesetzt werden.