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Advantest

Der Die-Handler eignet sich sowohl für dicke als auch dünne Bauteile, aber auch für Stacks von 3D-Bauteilen sowie teilweise oder komplett montierten 2.5D-Integrationen. Außerdem ist der HA1000 geeignet, um Fine-Pitch-Pads, Bumps, Mikro-Bumps und Pillars zu kontaktieren. Zu den künftigen Anwendungsbereichen des Systems gehört auch die Kontaktierung von Through-Silicon-Vias (TSV). Der Handler nutzt ein präzises Vision-Positioniersystem, das eine sehr genaue Positionierung der Kontakt-Punkte bei den heute gebräuchlichen feinen Strukturen ermöglicht. Durch die richtige Positionierung des Chuck unter den Probes kann das System auch die Planarität entsprechend der Bauteil-Oberfläche anpassen, um eine stabile Bauteil-Kontaktierung sicherzustellen. Ein aktives Temperaturregelungssystem (ATC) ermöglicht dem HA1000 einen schnellen Ausgleich von Temperaturschwankungen an der Die-Oberfläche über einen sehr breiten Dynamikbereich von -40°C bis 125°C. Die Temperatur des Thermokopfes lässt sich durch eine Mischung aus heißen und kalten Flüssigkeiten sehr schnell regeln.

electronica 2016: Halle A1, Stand 565