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Hochstrom
Hochstrom-Leiterplatte

Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, werden die je nach Anwendung notwendigen Kupferprofile und bzw. oder Kupferdrähte in die Leiterplatte integriert. Die Kupferprofile sind grundsätzlich 500 µm hoch und in Breiten von 2,0 mm bis 12 mm in variabler Länge erhältlich. Hingegen hat sich bei den Drähten der Durchmesser von 500 µm etabliert. Die mit den Leiterbildern stoffschlüssig verbundenen 500 µm dicken Strukturen lassen sich mittels Ultraschallverbindungstechnik direkt auf das Basiskupfer auftragen und mit FR4-Basismaterial in jede beliebige Lage eines Multilayers integrieren. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und auditiert für Luftfahrt und Automotive.