Einsatzgebiete sind die Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. Die Bondplattform verfügt über eine spezielle Einhausung und Filtertechnik und erzeugt so eine Prozessumgebung in Reinraumqualität. Das neue Vision Alignment System FPXVision wurde für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen entwickelt. Verschiedene Prozessmodule erlauben die Integration zahlreicher Verbindungstechnologien, beispielsweise zahlreiche Lötverfahren, Kleben und Härten, Thermokompressionsbonden und Thermosonic beziehungsweise Ultrasonic Bonding.

Productronica: Halle B3, Stand 411