Mittels des Step-up-Stencil-Verfahren lassen sich alle gängigen Schablonentypen mit Stufen in Dicken von 25, 50 und 75 μm fertigen.

Mittels des Step-up-Stencil-Verfahren lassen sich alle gängigen Schablonentypen mit Stufen in Dicken von 25, 50 und 75 μm fertigen.Photocad

Die Methode entwickelte Photocad gemeinsam mit seinem Technologiepartner LPKF. Bei diesem so genannten Step-up-Stencil-Verfahren werden auf ein Basisblech entsprechende Auflagen in unterschiedlicher Dicke aufgeschweißt. Als Schweißgas kommt dabei Stickstoff zum Einsatz. Die Position der Patches wird präzise an der LPKF-Laseranlage ausgemessen, bevor sie per Punktschweißverfahren auf dem Basisblech angebracht werden. Auf diese Weise lassen sich Stufen von 25, 50 und 75 µm erzeugen. Im Anschluss schneidet ein Laser das SMD-Layout exakt zurecht. Dabei entstehen durch das Aufschmelzen des Edelstahlbleches saubere Innenwandungen der Padöffnungen, deren Abstände sich zu den verschiedenen Niveaus dadurch relativ klein halten lassen. Bei Photocad kommen so inzwischen auf 50 bis 100 SMD-Schablonen, die täglich hergestellt werden, ein bis zwei Stufenschablonen.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 6, Stand 205