Der Solder-Ball-Bumper zeichnet sich durch eine kleine Stellfläche und günstige Kosten aus

Der Solder-Ball-Bumper zeichnet sich durch eine kleine Stellfläche und günstige Kosten ausPacTech

Er platziert Lotkugeln unterschiedlichster Legierungen mit einem Durchmesser von 100 µm bis 760 µm auf einer Vielzahl unterschiedlicher Substrattypen. Die Lotkugeln können nur platziert oder vollständig gelötet werden. Dies geschieht mithilfe eines laserunterstützten Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozesses. Das neue Maschinenkonzept verfügt über eine Schubladenbeladung sowie ein Achsensystem mit Piezolinearmotoren. Die Maschine bietet außerdem Optionen für AOI sowie Rework (De-Balling und Re-balling).

Productronica 2013: Halle B2, Stand 275