Der Solder-Ball-Bumper platziert Lötkugeln mit diversen Durchmessern und Legierungen auf verschiedene Substrate.

Der Solder-Ball-Bumper platziert Lötkugeln mit diversen Durchmessern und Legierungen auf verschiedene Substrate.Pactech

Die Lotkugeln können nur platziert oder vollständig gelötet werden. Dies geschieht mittels eines laserunterstützten Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozesses. Das neuartige Maschinenkonzept verfügt über eine Schubladenbeladung und ein Achsensystem mit Piezolinearmotoren. Das System, das überdies Optionen für AOI sowie Rework (De-Balling und Re-balling) bietet, wurde für die hochvolumige elektrische Kontaktierung von Kameramodul-Terminals für Mobiltelefone und HDD-Schreibleseköpfen konzipiert.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 529