Modulmontage mit dem hoch wärmeleitenden Zweikomponenten-Epoxidklebstoff TC 423.

Modulmontage mit dem hoch wärmeleitenden Zweikomponenten-Epoxidklebstoff TC 423.Polytec PT

Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern. TC 418 ist eine hochviskos-fließfähige, graue Paste und weist eine Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK auf, härtet ohne Wärmezufuhr aus (23 °C, 48 h) und behält eine gewisse Flexibilität. Für noch höhere Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/mK ist der pastöse bis zähfließende TC 423 verfügbar, der ebenfalls als 2K-System bei Raumtemperatur reagiert (23 °C, 16 h oder 120 °C, 1 h) und dabei ein hochfestes, blaues Material bildet. TC 423 hat eine gute Haftung auf Glas, Keramik, Metall, FR4 und den meisten Kunststoffen. Neben seiner hohen thermischen Leitfähigkeit hat der Klebstoff eine gute Temperaturstabilität und ist elektrisch hoch isolierend. Kurzzeitig kann dieser Epoxid-Kleber Temperaturen von maximal etwa 260 °C ausgesetzt werden. Die Topfzeit beträgt 30 min bei 23 °C. Beide Wärmeleitkleber sind für Dauerbetriebstemperaturen bis 160 °C geeignet.