Bopla: Die Gehäuseserie BOS-Ecoline verbindet die Vorteile von Aluminiumprofilen mit dem Preis-Leistungs-Verhältnis von Kunststoffkappen. Unterschiedliche Größen und die Profilvarianten ermöglichen den Einsatz in verschiedenen Elektronikbereichen. Besonders eignen sie sich als Schnittstellengehäuse sowie für Bereiche der mobilen Datenerfassung. Vier Querschnittsformate, jeweils in geschlossener, einseitig offener oder geteilter Ausführung stehen zur Verfügung. Durch ein Dichtungsset kann die Schutzart von IP40 auf IP54 erhöht werden. Die Profile der Gehäuse verfügen über Nuten zur Aufnahme von Leiter- und Montageplatten. (as)

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