Die SMT Hybrid Packaging 2014 wird wieder zahlreiche Fachbesucher anziehen, zumal fast parallel dazu die Konferenz ECWC13 stattfinden wird.

Die SMT Hybrid Packaging 2014 wird wieder zahlreiche Fachbesucher anziehen, zumal fast parallel dazu die Konferenz ECWC13 stattfinden wird. Mesago/Thomas Geiger

Die dreitägige Konferenz wird um einen Tag zur SMT-Messe versetzt starten, also vom 07. bis 09. Mai 2014. Geplant sind 130 internationale Fachvorträge, rund 30 Sessions, eine Poster Session und die Best Paper Awards zu Themen über Markt- und Technologietrends wie Supply Chain Management, Global Market Trends, Manufacturing, Packaging Technology und Energy sowie Resource Efficiency.

Parallel dazu präsentiert sich die Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2014 als optimale Plattform für Aussteller der Systemintegration in der Mikroelektronik. Neueste Entwicklungen in den Bereichen Bestückung, Leiterplatten, Löten, Siebdruck, Auftragsfertigung, Test, Packaging und Verbindungstechnik werden gezeigt. Die zahlreichen Fachbesucher können vielfältige Informationen sammeln, konkrete Lösungen finden und ihr Know-how erweitern. Nationale und internationale Unternehmen sind auf der SMT Hybrid Packaging vertreten, um mit fachkundigen Besuchern und Ausstellern aus vielen Ländern in Kontakt zu treten und Geschäftsbeziehungen auf- und auszubauen.