Die Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation ist eine gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers und hat in den vergangenen Jahren mehrere Netzwerke im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMD-Dienstleistern aufgebaut.

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln.

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln. Cluster Mechatronik & Automation

Jetzt geht das Unternehmensnetzwerk den nächsten Schritt, um in Zukunft seinen Mitgliedern und befreundeten Unternehmen auch auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg eine vertraute Plattform zu bieten. Mitaussteller das Werk Teisnach von Rohde & Schwarz als Spezialist für komplexe Leiterplatten und anspruchsvolle Fertigungsdienstleistung, die Experten für Aufbau- und Verbindungstechnik im Schulungs- und Analytikzentrum Oberpfaffenhofen des Fraunhofer EMFT (ehemals Fraunhofer IZM) sowie Optical Control mit ihrem OC-Scan-CCX, dem weltweit ersten Bauteilzähler, der die Anzahl von SMD-Komponenten in Gebinden berührungslos ermittelt.

Angeregt wurde die Messebeteiligung durch mehrere Mitgliedsunternehmen. Cluster

manager Tom Weber freut sich über die Entwicklung: „Obwohl wir uns relativ spät entschlossen haben, an der SMT teilzunehmen, können wir 2017 erstmals einen Gemeinschaftsstand in Nürnberg anbieten, den wir in den kommenden Jahren schrittweise vergrößern wollen.“

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4, Stand 514