Shipley hat den auf Organosulfonatbasis entwickelt. Das Produkt kann als Ersatz für Zinn-Blei gesehen werden, welches bislang bei der Verzinnung von Steckverbindern mit erhöhten Anforderungen eingesetzt wurde. Mit nur 5 µm Zinn über Kupfer und Kupferlegierungen erwiesen sich die Schichten als außerordentlich whiskerresistent und zeigten selbst nach künstlicher Alterung (16 h/155 °C) noch gute Lötbarkeit. Der Solderon-Prozess zeichnet sich im Vergleich zu herkömmlichen Sulfat-Prozessen durch eine deutlich bessere


Streufähigkeit aus. Die Schichten weisen eine konstante Härte auf und sind hochglänzend über einen Stromdichtebereich von 0,5 bis 5 A/dm2. In der Folge sind diese Schichten weniger griffempfindlich und neigen weniger zu Abrieb und Kaltverschweißung. Der einfache und wirtschaftliche Betrieb wird durch den Einsatz von nur einer Ergänzungslösung gewährleistet. Ferner wurde die aus Zinnelektrolyten bekannte Zinn(IV)-Bildung mittels


einer sehr wirkungsvollen Antioxidanz unterdrückt und die Schlammbildung reduziert. Das Badleben konnte auf diese Weise deutlich verlängert und der Additivverbrauch zusätzlich reduziert werden. Solderon BT-250 eignet sich optimal als Drop-in Solution bzw. Ersatz zu Zinn-Blei.