Das multifunktionale COM-Express-Modul mit Intel-Core-Prozessor der 4. Generation.

Das multifunktionale COM-Express-Modul mit Intel-Core-Prozessor der 4. Generation.Adlink

Express-HL gehört zu den ersten Produkten in einer Reihe von Industrie-Embedded-Systemen, die auf die Rechenleistung von Intels neuester Generation der Core-Prozessorfamilie zurückgreifen können. Für eine Vielzahl an intelligenten System-Innovationen eignet sich das Modul in verschiedenen Marktsegmenten wie Einzelhandel, Medizingeräte, Spiele, Transportwesen, Verteidigung, Kommunikation und Industrieautomatisierung.

Es weist den Formfaktor der PICMG COM.0 rev 2.1 mit einem Typ-6-Pinout auf. Dieses Pinout ermöglicht umfangreiche Funktionen, die, durch die Einführung der Intel-Core-Prozessorfamilie der 4. Generation, zum ersten Mal voll ausgenutzt werden können. Die Express-HL-Module unterstützen die Intel-Core-2- und 4-Kern-Mobil-Prozessoren der 4. Generation (i7/i5) sowie den Mobile Intel QM87 Express Chipset mit bis zu 16 GByte Dual-Channel DDR3L SDRAM bei 1600 MHz. Auch bieten die Intel-Core-Prozessoren der 4. Generation einen hohen Leistungsgewinn bei Gleitkomma-intensiven Berechnungen durch neue Befehle für Advanced Vector Extensions (AVX). Diese Befehle spielen ihre Stärken insbesondere bei Applikationen der digitalen Signalverarbeitung und der Bildverarbeitung wie bei bildgebenden Medizingeräten oder Radaranwendungen aus.

Um die Vorteile der Intel-Core-Prozessoren der 4. Generation vollständig auszuschöpfen, bietet das Express-HL-Modul vielfältige Ausgabeoptionen wie LVDS, analoges VGA und mehrere DDI (für DP oder HDMI), die direkt aus der CPU kommen und so einen beträchtlichen Schub an Bandbreite und Auflösung gegenüber der Vorgängergeneration der Intel-Core-Prozessoren liefern. Bis zu drei unabhängige Displays werden unterstützt, die alle vom Typ DDI sein können (im Gegensatz zu den Anforderungen der früheren Prozessorgeneration an CRT/DDI- oder LVDS/DDI-Kombinationen. Für externe Videokarten steht ein PCIe x16 Port zur Verfügung. Weiterhin beinhaltet das Modul auch zahlreiche Highspeed-I/O-Schnittstellen: sieben PCIe x1-Ports, vier USB 3.0-Ports, vier USB 2.0-Ports sowie vier SATA III (6GB)-Ports. Ausgestattet ist das Modul mit einem SEMA (Smart Embedded Management Agent) –Controller, der Bios, Verlustleistung sowie Temperatur überwacht, winen Watchdog bereitstellt und Board-Informationen liefert. Das Modul arbeitet mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 8,5 bis 20 V und einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C.