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HY-Line Power Components

Das neuartige Chip-Gehäuse bietet flexible Möglichkeiten der effizienten Wärmeabfuhr von Ober- und Unterseite, was die Umsetzung von bis zu 600 W bei einem Footprint von gerademal 48×23 mm2 ermöglicht. Das ist weniger als halb so groß wie vergleichbare Brick-Lösungen. So sind kostengünstige komplexe Stromversorgungslösungen möglich, die hervorragende Stromversorgungsstabilität und -vielfalt von unterschiedlichen ungeregelten Spannungsquellen bis zum Point of Load bieten. Bereits lieferbar sind Module mit Eingangsspannungen von 24 bis 300 VDC und Ausgangsspannungen von 5, 12, 13,8, 15, 24, 36 und 48 VDC. Mit Dauerstrombegrenzung, Unter- und Überspannungs-, Überstrom- und Übertemperaturschutz sowie Arbeitstemperaturbereichen bis zu -55 bis +125 °C sind die Wandler sehr betriebssicher, langlebig und robust. Weitere Modelle folgen.