Der Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 ist für die Bedruckung der Vorder- und Rückseite von Wafern geeignet.

Der Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 ist für die Bedruckung der Vorder- und Rückseite von Wafern geeignet. Asys

Er ist auf die Produktion von kleinen bis mittleren Fertigungsvolumen zugeschnitten. Damit ist das System auch für Forschungs- und Entwicklungsapplikationen sowie Prototypen-Anwendungen bestens geeignet. Die maximal bedruckbare Wafergröße reicht bis 8 Zoll, optional auch 12 Zoll. Die Anlage ist in der Standardausführung bereits mit einem Siebdruckrakelwerk und einem speziellen Drucknest ausgestattet. Unterschiedliche Substratstärken lassen sich mit einer entsprechend dicken Adaptermaske ausgleichen. Somit wird das Rakelblatt während des Druckvorgangs unterstützt und ein homogener Auftrag von Paste bis zum Rand des Wafers sichergestellt. Das im Lieferumfang enthaltene Vakuumpapier in Reinraumqualität wird zwischen Substrat und Drucknest platziert und schützt so die Waferkontaktfläche vor Beschädigungen (Kratzer). Mittels der im Drucknest integrierten Aushebemechanik ist es möglich, Wafer einfach und komfortabel nach dem Aufbringen von Paste zu entnehmen.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 441